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Die Beschichtungstechniken,
welche herkömmlich eingesetzt wurden, kommen
den Anforderungen nur unzulänglich nach, bzw.
setzen eine gewisse Kompromissbereitschaft des
Nutzers voraus. Manuelle Verfahren, wie beschichten
mit Pinsel oder mittels einer Sprühdose sind
unwirtschaftlich und ihre Reproduzierbarkeit nicht
besser als die Fähigkeiten des eingesetzten
Personals. Die Qualität dieser Art von Beschichtungen
ist mehr von zufälliger Art.
Bei ganzflächig zu beschichtenden PCB`s hat sich das Tauchlackieren
bestens bewährt. Es ist ein selbstnivellierendes System. D.h. bei
geeigneter Vorrichtung und exakter Parametrierung des Tauchvorganges,
nimmt eine PCB nur soviel Lack auf, wie aufgrund der Adhäsion gehalten
werden kann, wenn dafür gesorgt wird, dass das überschüssige
Material abfliessen kann. Das Lackierergebnis ist gut reproduzierbar.
Nachteil - ein selektives Lackieren/Beschichten ist nur mit zusätzlichem
Maskieraufwand möglich. Die Maskierung muss im Nachhinein wieder
entfernt werden und ist somit für eine selektive Beschichtung völlig
unwirtschaftlich.
Das Vorhanggiessverfahren stellt besonders in Richtung Selektivbeschichtung
ein sehr flexibles Verfahren dar und ist grundsätzlich dazu geeignet,
auch komplizierteste Flächen zu lackieren. Es besteht zudem die
Möglichkeit, den unterschiedlichen Lackbedarf einzelner Bereiche
der PCB`s in einem gewissen Umfang nachzukommen, bei guter Reproduzierbarkeit.
Ungeklärt ist nach wie vor die Problematik des "Sprühschattens".
Was geschieht unterhalb der Bauteile? Zudem muss hinter die Wirtschaftlichkeit
bei kleinen und mittleren Stückzahlen ein Fragezeichen gesetzt werden.
Als Lösung bietet sich nun das neuartige Select-Flood- Verfahren an.
Es besitzt die Vorteile des Tauchlackieren, erlaubt aber Stecker, Kontaktflächen
und Ähnliches ohne Maskierarbeiten von der Beschichtung auszunehmen
und zeichnet sich durch folgende Merkmale aus:
- selektives Beschichten von Werkstücken
ohne kostenintensive Maskierungsarbeiten
- exakt definiertes Auftragsbild, genaue Abgrenzung
des Schutzmittels
- keinerlei mechanische Verformung des Werkstückes
beim Umhüllen
- prozessichere Abdichtung offener Durchkontaktierung
und Durchbrüchen innerhalb der Beschichtungsfläche
- Umhüllung ohne Sprühschatten, Ergebnisse
wie beim Tauchlakieren
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