Bepro goes "selective"

Bepro goes "selective"

Nicht nur partiell sondern selektiv! Da das selektive Wellenlöten im heutigen vollautomatischen löten elektronischer Baugruppen eine immer grössere Bedeutung einnimmt, hat sich die Firma Bepro AG entschieden, unseren Kunden diese Technologie anzubieten und eine moderne In-line Anlage beschafft.

Heutige Elektroniken verlangen eine immer höhere Bauteildichte auf den Leiterkarten. Auf den Einsatz konventioneller (THT) Bauteile kann jedoch in vielen Fällen nicht verzichtet werden. Um der Wirtschaftlichkeit gerecht zu werden, wurde bis anhin die eine Leiterkartenseite dem Wellenlöten der THT-Bauteile vorbehalten. Durch die selektive Löttechnologie erübrigt sich diese Einschränkung nun zu gunsten unserer Kunden. Fortan kann beim Leiterkartendesign auch die zweite Seite des Boards für SMD-Bauteile verwendet werden. Und falls zuvor eine Lösung mit geklebten Bauteilen angestrebt wurde, fallen teure Schablonenkosten für die Klebevorlage, Einschränkungen auf Gehäusebeschaffung sowie aufwändige Desingregeln weg.

 

Kurz gesagt;

Mit dem neuen selektiven Lötverfahren bietet die Firma Berpo AG ihren Kunden eine sehr flexible Grundlage in Bezug auf die Entwicklung künftiger Bauguppen.

Bei Fragen oder falls weitere Informationen gewünscht werden dürfen Sie uns gerne kontaktieren.